Преглед производа

ХДИ контролна плоча је вишеслојно решење контролног кола високих{0}}перформанси развијено на основу ПЦБ технологије високе густине интерконекције (ХДИ). Коришћењем микропревеза, слепих и скривених прелаза и техника за фино-усмеравање линија, постиже високу интеграцију и одличну поузданост за сложене електронске системе.

Овај тип штампаних плоча комбинује напредни дизајн ПЦБ-а са процесима СМТ монтаже (ПЦБА), служећи као основна платформа за функције контроле, обраде сигнала и управљања напајањем. То је кључна контролна јединица у модерним врхунским{1}} електронским производима.

ХДИ контролна плоча подржава 2-степене, 3-степене или било које-слојне структуре међусобног повезивања. Иако значајно повећавају густину рутирања, они такође оптимизују искоришћеност простора и побољшавају интегритет сигнала, што их чини широко примењеним у електронским системима високих перформанси, компактним и брзим.

Карактеристике производа

Дизајн интерконекције велике густине{0} (ХДИ структура).
Подршка за микро отворе, слепе пролазе, укопане пролазе и ласерско бушење
Ултра{0}}фина ширина линија и висока{1}}могућност прецизног рутирања
Могућност дизајна високог{0}}слагања{1}}слојева (4–{3}} слојева)
Одличан интегритет сигнала и ниске{0}}перформансе преноса губитака
Подршка за дизајн -дигиталних и мешовитих{1}} сигнала велике брзине
Смањује величину плоче и омогућава минијатуризацију производа
Повећава поузданост и стабилност система
Компатибилан са{0}}пакетима велике густине као што су БГА и КФН
Подржава круте{0}}флексибилне и сложене конструкције

Апликације

Цонсумер Елецтроницс
Паметни телефони и таблети
5Г комуникациони уређаји
Електронски контролни системи за аутомобиле
Индустријски контролни системи
Медицинска електроника
Ваздухопловство и одбрамбена електроника
АИ рачунарски хардвер
ИоТ паметни уређаји
Опрема за{0}}мрежну мрежу велике брзине

Спецификације производа (пример)

Ставка	Спецификација
Слојеви	4–20 слојева (подржава више-степене ХДИ структуре)
Основни материјал	ФР4 / Висока-Тг ФР4 / Роџерс (опционо)
Боард Тхицкнесс	0,4–2,0 мм
Минимални траг/размак	2/2 мил
Минимални пречник рупе	0,1 мм (ласерски микровиа)
Слепа/закопана преко структуре	1+Н+1 / 2+Н+2 / Било која ХДИ структура
Цоппер Тхицкнесс	0,5–3 оз
Завршна обрада	ЕНИГ / ОСП / ХАСЛ / Иммерсион Силвер
Импеданце Цонтрол	±5%
Радна температура	-40 степени ~ 125 степени

Предности у поређењу са традиционалним штампаним плочама

Ставка	ХДИ Цонтрол Боард	Традиционални вишеслојни ПЦБ
Густина рутирања	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Компатибилност пакета	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Интегритет сигнала	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Минијатуризација	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Високе{0}}брзине перформансе	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Подршка структурној сложености	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐